金相顯微鏡 SC-200M
適用于LCD屏粒子爆破檢測 LED芯片尺寸測量檢測 手機粒子爆破 鍍層厚度分析 光纖檢測等
SC-200M正置金相顯微鏡采用平場消色差光學(xué)系統(tǒng)和落射式柯拉照明系統(tǒng)，同時在落射照明系統(tǒng)中設(shè)計防反射結(jié)構(gòu)，有效防止反射光干擾成像光線。具有強大的圖像處理軟件,從而使成像更清晰、視場襯度更好，成像系統(tǒng)還原性更好。
標準配置放大倍率：50X 100X 200X 500X
觀察方式：透射，反射，簡易偏光
應(yīng)用功能：拍照，錄像，測量
應(yīng)用行業(yè)：LED芯片尺寸測量，手機粒子爆破，鍍層厚度分析，光纖檢測等
■提供穩(wěn)定可靠的操作機構(gòu),使成像更清晰,操作更簡便。
■顯微鏡鏡體采用全新的人機工程學(xué)設(shè)計，結(jié)構(gòu)勻稱，實現(xiàn)鏡體擴展積木化。
■工作臺、光強與粗微調(diào)的低位操作，提高了使用的舒適性。
■廣泛應(yīng)用于各類半導(dǎo)體硅晶片檢測、五金鍍層、材料科學(xué)研究、地質(zhì)礦物分析及精密工程等學(xué)科領(lǐng)域。
